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Spezifikationen

Um eine reibungslose Fertigung und eine konstant hohe Qualität sicherzustellen, stellen wir Ihnen nachfolgend alle relevanten technischen Spezifikationen für die Bestückung elektronischer Baugruppen bei SC electronic zur Verfügung. Von zulässigen Leiterplattenmaßen über THT- und SMD-Verfahren bis hin zu Traceability, Prüfmethoden und benötigten Datenformaten finden Sie hier sämtliche Anforderungen übersichtlich zusammengefasst – inklusive wichtiger Hinweise zur Materialbereitstellung und Nutzengestaltung.

Anforderungen an Leiterplatten

  • Mindestmaß: 80*80
  • Maximalmaß: 380*320
  • Maße verstehen sich in mm x*y (x = Transportrichtung) inkl. Rand
  • ab Stückzahl 1
  • Musterfertigung
  • Wellenlöten
  • Selektivlöten
  • Handlöten
  • Automatisierte Bauteilvorbereitung
  • kleinste Bauform: 01005
  • Bestückung via Automaten
  • Reflowlöten mit und ohne Stickstoff
  • Lötpastendruck via Schablone (Stufen/Pin in Paste möglich)
  • Bevorzugung von Gurtware/ maschinenfähig
  • Montage von Baugruppen und Bauteilen
  • Gehäuseeinbau
  • Vollständiger Test der Baugruppen (ICT, FKT, HV, Funk)
  • Test mit Kundeneigentum
  • Traceability Stufe 4 (höchste Stufe)
  • Lasermarkierung
  • Röntgenbauteilzähler
  • Rework
  • SPI
  • 3D AOI
  • Testen nach Prüflastenheft
  • EMPB
  • Prüfmittelbau
  • ODB++
  • Pick- & Place
  • BOM im Excel-Format
  • Bestückungsplan
  • Gerberdaten
  • ISO 9001
  • IPC-A-610
  • Nach der Bestückung ist ein freier Transportrand von mind. 5 mm erforderlich.
  • Bei nur 2 Rändern müssen diese an den langen Seiten angebracht werden.
  • Große Löcher innerhalb einer Leiterplatte/eines Nutzens sollten unbedingt vermieden werden.
  • Optimal sind mindestens 3 Passermarken auf den Nutzenrändern (zwingend erforderlich bei fehlenden Marken auf Einzel-LP’S).
  • Nutzenfreigaben/-vorschläge werden geprüft und können mit eingereicht werden.